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Analisi dell'integrità del segnale in circuiti stampati e interconnessioni

Webinar: Signal integrity analysis on PCB and interconnects

Questo webinar è stato creato per i progettisti che lavorano sull’integrità del segnale nei sistemi elettronici digitali. Sarà focalizzato sugli aspetti legati all’influenza del canale nelle schede a circuito stampato e nelle interconnessioni, come il disadattamento dell’impedenza, le perdite e la risposta in frequenza sul materiale del circuito stampato, la diafonia non intenzionale e le strutture risonanti.

Facendo riferimento ad analizzatori di reti vettoriali e oscilloscopi, verranno illustrate le tecniche di misura tipiche, come la perdita di ritorno e d’inserzione, la conversione di modalità, il disallineamento temporale, l’impedenza nel tempo, la diafonia e il diagramma a occhio. Gli esempi di misura e le dimostrazioni faciliteranno il passaggio dalla teoria alla pratica aiutando a scegliere la soluzione più adatta.

Dr. Alexander Kuellmer received his master's degree in Electrical Engineering and Information Technology at University Stuttgart, Germany, in 2009 and his Doctor of Engineering degree at the Technical University of Braunschweig at the institute for EMC in 2016. Since then, he has been working as an Application Engineer for digital test solutions and joined Rohde & Schwarz in 2018.

Joern Pfeifer studied Electronics Engineering at the University of Applied Sciences in Emden, Germany, and graduated with a degree in High Frequency Engineering. As an Application Engineer, he joined Rohde & Schwarz in 2016 and focuses on high speed digital design applications. He is a contributing member of the OPEN Alliance Automotive Ethernet TC9 working group.

Joern Pfeifer